網上有很多關于世界十大正規(guī)pos機公司,臺灣25大IC設計公司曝光的知識，也有很多人為大家解答關于世界十大正規(guī)pos機公司的問題，今天pos機之家(www.rcqwhg.com)為大家整理了關于這方面的知識，讓我們一起來看下吧!
本文目錄一覽：
世界十大正規(guī)pos機公司
目錄：
1、華為效仿蘋果減碳，供應商有了新煩惱
2、臺灣25大IC設計公司曝光?。ǜ?022半導體100強全名單）
3、2022臺灣半導體100強！
1、華為效仿蘋果減碳，供應商有了新煩惱
蘋果和華為對供應鏈有強大的話語權，他們可以倒逼供應鏈減排，但其他廠商很難效仿。
蘋果之后，華為也開始要求供應商們減碳。
2022年5月24日，華為供應商碳減排大會上，華為首席供應官應為民宣布，華為將綠色環(huán)保納入了采購流程，并在各個環(huán)節(jié)明確了綠色環(huán)保要求。
在小米、OPPO、vivo 等國內電子消費大廠中，華為最早對供應商提出這一要求，甚至明確到了采購環(huán)節(jié)。
華為2013年開始試點供應商碳減排項目，直到2020年才開始加速，推動占采購金額80%以上的頭部供應商制定減碳目標。顯然華為也是在“雙碳”成為全球趨勢后，才加快了供應鏈改造。
對于減排節(jié)奏，華為也給出了明確的時間線，包括計劃在2025年之前，完成針對TOP100供應商碳減排目標的設定。
蘋果之后，有基站、云服務、消費電子品業(yè)務的華為也加入減排減碳，這對全球的碳中和意義不小。消費電子供應鏈條長，會涉及不可再生資源開采以及電子垃圾回收問題，比如馬達中會用到稀土元素，塑料包裝生產與排解也會帶來碳排放。
華為和蘋果的減碳舉動，也是為自身的出海生意做鋪墊。尤其在歐盟越來越重視“雙碳”時，供應鏈清潔與否，甚至會影響未來產品的全球流通。
減碳壓力也會逐漸傳導至其他消費電子品牌。除了華為、蘋果，三星、小米等等公司還沒有設定自己的碳中和目標。這并非是他們缺少責任感，而是背后涉及龐大的資金投入和利益梳理，對供應鏈的改造很難急功近利。
大勢所趨
華為需要順應越來越嚴格的國際減排環(huán)境。5月17日，歐洲議會通過碳邊境調節(jié)機制（CBAM）法案。
簡單來說，對中國制造商最大的影響，就是會對出口到歐盟的高能耗產品征稅，比如水泥、化肥、鋼鐵等。而且，這一法案提出要將“間接排放”，也就是將來自供應商使用的電力排放納入考核。
目前CBAM法案會波及的行業(yè)還只有水泥、電力、化肥、鋼鐵和鋁，但歐盟減碳相對激進，難保未來不會擴大到電子消費品。
蘋果很早就看到減碳趨勢，當然也和CEO庫克自身對環(huán)保的重視有關。蘋果也是減碳最激進的廠商，也因為激進遭遇不少爭議，其中最大的詬病便是不再贈送充電頭。
但蘋果的確給很多廠商提供了減碳路徑。
首先便是可回收材料的使用，電子消費品中會使用大量稀土元素和金屬，蘋果產品中，鋁、鋼、金和部分稀土都使用可再生或可回收材料。最終給蘋果希望實現100%可再生回收材料采購，生產新產品將不會消耗額外的金屬、稀土資源。
而蘋果和華為首先從供應鏈入手減排很合理。根據德勤報告，智能手機產生的二氧化碳當量為1.46 億噸 ，80%以上來自生產環(huán)節(jié)。把控了供應鏈碳排放，其實也就控制住了整體碳排放量。
這要求供應商必須加入減碳隊伍中。2015年，蘋果開始實行清潔能源計劃，到今年，已經有55家中國供應商承諾只使用清潔能源。
蘋果和華為對供應鏈有強大的話語權，他們可以倒逼供應鏈減排，但其他廠商很難和他們同樣行動。
推動艱難
目前，更多是谷歌、騰訊、百度這樣減排相對容易的互聯(lián)網公司公布自己的碳中和目標，如騰訊今年2月提出不晚于2030年實現自身運營和供應鏈全面碳中和。索尼、微軟這樣涉及游戲主機的公司雖然也公布了碳中和時間表，但更多制造商仍在觀望。
華為雖然要求供應鏈逐漸轉向清潔能源，但并沒有設定自身的碳中和時間圖。蘋果引發(fā)熱議的激進舉措已經證明，硬件制造商們實現碳中和比互聯(lián)網公司艱難很多。
即便強勢如蘋果，也需要和頭部供應商博弈。
一個無奈的事實是，蘋果頭部屏幕供應商三星并不在減排供應商名單。三星電子也公開表示，自己還無法制定出2030零排放的具體路線圖。
對于電子行業(yè)來說，最關鍵的是用電，根據蘋果報告，其供應鏈中70%的碳排放來自于電力使用。
但即使替代化石燃料用電也很艱難。即便韓國政府承諾要在2050年實現碳中和，但目前三星仍然有70%以上的電力來自于化石燃料?，F代、SK、LG等等大型制造業(yè)也和三星類似，難以完成清潔能源替代。
電子消費品供應鏈龐雜繁瑣，包括三星這樣的巨頭，也有無數散落全球的小供應商。對于小型供應商，實現碳中和投入并不高，如安裝小規(guī)模分布式光伏電站就可以滿足發(fā)電，蘋果也以清潔能源基金的形式，和供應商共同投資清潔能源。
但對于大公司，實現碳中和意味著巨額資金投入，這也是制造業(yè)們難以推動計劃的原因。
根據《朝鮮日報》報道，現代制鐵僅購買碳捕獲裝置，就要花費3500億韓元（約合20億元），他們的全部利潤都無法覆蓋設備購買和碳排放權成本。設立了碳中和計劃的索尼，其實現時間也比蘋果晚了10年。根據索尼2021年可持續(xù)發(fā)展報告，目前索尼再生能源使用量只占了整體用電量7%。
而華為減排更復雜。即便實現供應鏈碳中和，他們也很難解決基站使用中的能耗。尤其是5G用電量激增，無疑增加減碳難度。
在網絡設備使用周期中，其實生產碳排放只占了2%，使用中的碳排放高達80-95%。即便供應商做到了碳中和，華為還需要解決后續(xù)運維中的碳排放。
除了公司自己的業(yè)務難以短時間替代，供應鏈改造背后甚至包括各個國家的能源結構問題。如韓國一直以來以化石能源為主，是全球第四大煤炭進口國。目前韓國還有多家煤電廠開工，煤電裝機量還在上漲。國家的能源結構并非三星一家公司可以改變。
而中國目前碳中和首先關注的是高能耗行業(yè)，如電力、化工等，電子消費品減排更多依賴公司自主。當全球手機行業(yè)正在萎縮時，短期內，我們將很難看到三星、小米的路線圖，他們有更棘手迫切的問題要操心。（36碳）
2、臺灣25大IC設計公司曝光?。ǜ?022半導體100強全名單）
近日，臺媒《天下雜志》公布了中國臺灣半導體100強企業(yè)（拉直文末查看全名單）。臺灣地區(qū)的半導體實力，從這個榜單中可見一斑。
臺灣地區(qū)除了大家知道的晶圓代工全球最強之外，值得注意的是，在疫情肆虐及全球極度缺芯的2021年，臺灣IC設計企業(yè)實現快速成長。
集邦3月底發(fā)布的報告顯示，全球無晶圓廠企業(yè)（主要是芯片設計企業(yè)）前十排名中，臺灣地區(qū)企業(yè)首次罕見占到4家：聯(lián)發(fā)科躍居第4位，聯(lián)詠科技排在的6位，瑞昱半導體排在第8位，奇景光電排在第10位。
臺灣IC設計公司公司之所以迅速崛起，與接近臺積電、聯(lián)電、世界先進等世界級晶圓代工廠不無關系。在2021年的芯片荒中，“近水樓臺者先得月”，臺灣的半導體公司傍著臺積電等代工廠飛黃騰達起來。
對設計公司來說，能否實際生產出設計好的芯片，與代工方的充分溝通不可或缺。鑒于臺灣公司于臺積電在地理位置上具有優(yōu)勢，加上疫情限制跨境出行，這種優(yōu)勢性得到加強，結果推動了臺灣設計企業(yè)的業(yè)務發(fā)展和地位提高。而世界其他地區(qū)的無晶圓廠公司卻在飽受產能限制的困擾。
臺灣地區(qū)主要IC設計公司2021年業(yè)績
數據來源：雜志天下，制圖：芯三板
芯三板梳理了上面圖表中的IC公司資料供大家了解和參考：
1聯(lián)發(fā)科MediaTek
成立時間：1997年
公司背景：早期為聯(lián)電集團轉投資的半導體芯片設計公司，是無線通訊及數位媒體芯片整合系統(tǒng)方案之主要供應商，全球前十大半導體公司之一，公司原為光儲存控制芯片制造商，后切入手機芯片制造，在數位電視產品蓬勃發(fā)展下，聯(lián)發(fā)科又投入數位電視控制IC的開發(fā)，并且成為市場龍頭。
主要產品：系統(tǒng)芯片整合解決方案(SoC)、ASIC、STB IC、模擬IC、智能手機與平板電腦芯片
等。
產品結構：2021年第四季產品營收比重為手機芯片約占52%、IoT/Computing/ASIC產品約占26%、智慧家庭產品約占15%、電源管理IC約占7%。
2聯(lián)詠科技NOVATEK
成立時間：1997 年
公司背景：液晶平面顯示器驅動芯片主要供貨商。原為聯(lián)電商用產品事業(yè)部，于1997年5月獨立成新公司，為聯(lián)電集團成員，居臺灣第二大IC設計公司，主要專注于平面顯示器驅動IC設計，為全球前三大廠，以大尺寸面板驅動IC為主要業(yè)務。
主要產品：LCD驅動IC、AMOLED驅動IC，SoC芯片：包括液晶面板時序控制芯片、LCD控制芯片、DVB-T/DVB-S機上盒及影音多媒體控制芯片、DVB機上盒及影音堆媒體控制芯片、DSC控制芯片、數位相框芯片、影像感測芯片
產品結構：2021年Q3產品營收比重為LCD驅動IC占67%、SoC占33%。SoC產品主要為TV SOC，其他還有安防與電源的部份。
3瑞昱半導體
成立時間：1987年
公司背景：專注于網絡相關芯片之開發(fā)設計，為超高速乙太網絡出貨量最大廠商，及電腦用音訊編碼解碼芯片之領導廠商。是2021年為全球十大無晶圓IC供應廠之一，亦是臺灣第三大IC設計公司。
主要產品：網通芯片產品(WiFi、乙太、WLAN、Switch、藍牙)約占60~70%，其他產品線包含PC周邊相關(Audio Codec、IPCam、讀卡機、SSD控制、USB Type-C)及多媒體應用(TV SOC、LCD控制)等芯片產品。
產品結構：2020年WiFi 35%、Ethernet 12%、Switch 13%、藍牙約占10%、TV SOC約占11%、Audio codec 約占10%等。其中WiFi 6 SoC 營收約為5%。根據產品應用，2021年第三季：PC約占36%、非PC產品約占64%。
4群聯(lián)電子
成立時間：2000年
公司背景：NAND FLASH控制IC廠，主要業(yè)務為NAND Flash控制IC及周邊系統(tǒng)產品的研發(fā)設計制造及銷售。
主要產品：USB隨身碟、SD存儲器、eMMC、UFS、PATA、SATA與PCIe固態(tài)磁碟等控制芯片。
產品結構：2021年第三季產品營收比重為控制芯片占22%、快閃存儲模組占57%(其中工規(guī)產品17%、消費性產品21%、嵌入式模組19%)、其他IC設計占7%。
5奇景光電
成立時間：2001年
公司背景：顯示器驅動IC與時序控制IC廠商，產品應用于電視、筆記型電腦、桌上型電腦、手機、平板電腦、數位相機、汽車導航、虛擬實境裝置以及其他多種消費性電子產品。奇景在日本、韓國、大陸等地，也陸續(xù)成立了技術支持與業(yè)務辦公室，其中位于深圳的分公司名稱為 皇景光電（深圳）有限公司。
主要產品：觸控面板控制IC、LED驅動IC、電源管理IC、投影機控制芯片、客制化影像處理芯片解決方案等
產品結構：2014年Q3公司產品比重為，大尺寸LCD驅動IC占28%、中小尺寸LCD驅動IC占51%、非驅動IC占21%。其中，非驅動IC產品包括CMOS影像感測器、LCOS微投影解決方案、觸控面板IC、PM IC、白光LED驅動IC、晶圓級鏡頭、時序控制器及IP。
6新唐科技
成立時間：2008年
公司背景：新唐科技2008年自華邦電子分割邏輯IC產品線后所成立的公司，為華邦電子主要持股的關系企業(yè)，擁有一座六吋晶圓廠生產自有品牌IC及提供晶圓代工服務。該公司于2020年9月1日，收購了日本松下電器旗下半導體事業(yè)群，目前以IC設計及晶圓代工為營運主軸。至2021年10月，主要股東華邦電持股新唐科技約51%。
主要產品：微控制器應用IC（MCU）、音頻應用IC（Audio IC）、云端運算IC、晶圓代工服務。
產品結構：2020年產品營收比重為IC占87%、晶圓代工占10%。就IC產品中MCU占比最大約占30%，以32位元為主要；音頻相關IC約占10%；云端安全產品(BMC芯片、高信賴平臺模組安全芯片(TPM)、輸出入芯片(SuperI/O)、內嵌式控制器(EC)及其他電腦硬體監(jiān)控芯片與電源管理控制器)約占40%。
7瑞鼎科技
成立時間：2003年
公司背景：成立于2003年10月，為友達轉投資LCD驅動IC設計公司。
主要產品：LCD驅動IC、時序控制IC(TCON)、電源管理IC、LED驅動IC、觸控面板IC。產品主要用于大尺寸面板的筆電、監(jiān)視器及電視，以及中小尺寸面板的平板、手機、穿戴裝置、數位相機及車載等應用。
產品結構：2020年產品營收比重為LCD/AMOLED/LTPS驅動IC占96%，還有時序控制IC(TCON)及電源管理IC之設計。
8晶豪科技
成立時間：1998年
公司背景：早期利是專注于基型存儲的IC設計公司，2005年與集新合并，產品線擴展至模擬及混和信號IC。
主要產品：DRAM/SRAM、Flash Memory、模擬IC、模擬與數位混合IC
產品結構：以存儲芯片為主，合計約占9成，分別為DRAM與SDRAM存儲IC占55%、FLASH存儲IC占22%、MCP占13%，另外模擬/數位模擬混合信號(Audio/Power)IC占10%。
9硅創(chuàng)電子
成立時間：1998年
公司背景：前身為冠林科技，1998年冠林正式更名為「矽創(chuàng)電子」，并建構轉型為IC設計公司。1998年建立消費性IC設計團隊，并成立系統(tǒng)芯片(SOC)事業(yè)處。1999年成立液晶驅動(LCD)事業(yè)處。目前專注產品為小尺寸顯示器驅動DDIC (display driver IC)，應用領域涵蓋工控、手機、物聯(lián)網(AIoT)等終端產品。近年來，公司藉由孵化子公司方式投入其他應用領域，包括電源控制IC、光學傳感器 (Optical sensors)、微機電傳感器 (MEMS sensors)、電容觸控芯片(Touch controller IC)等。
主要產品：系統(tǒng)芯片IC、液晶驅動IC
產品結構：2021年第三季，產品比重為物聯(lián)網裝置DDI約占35%、工控用DDI占14%、感測器(Sensor)占29%、車載DDI與ASIC占15%。其中手機DDI營收比降至10-12%，非手機應用DDI已切入安控與POS機、智能音箱、行車紀錄器等領域。
10敦泰電子
成立時間：2005年
公司背景：敦泰2005年于美國成立，2006年遷址回亞洲于臺灣及深圳設立研發(fā)及工程服務中心，是一家全球性的IC設計公司。成立初期主要從事于TFT-LCD顯示驅動芯片的開發(fā)，2007年開始投入電容式觸控螢幕控制芯片的設計研發(fā)、制造及銷售。2010年在北京和上海增設技術服務中心，2013年又在西安成立了技術服務中心。敦泰是繼Apple之后全球第二家電容觸控螢幕控制IC量產的公司。
主要產品：TFT-LCD驅動芯片、觸控面板IC、 驅動IC整合觸控IC(IDC)及指紋辨識IC
產品結構：2020年，產品營收比重為LCD驅動IC占10%、觸控面板IC占15%、TDDI占70%、指紋辨識IC約占5%。以終端應用別比重，應用于手機超過8成，其他平板以及NB合計約10~20%，及少量的穿戴性設備。
11譜瑞科技
成立時間：2005年
公司背景：高速信號傳輸界面及顯示芯片供應商，為國內少數IC設計公司有能力提供DP/eDP T-CON規(guī)格產品，是嵌入式eDP T-CON的全球領導廠商。2020年并購睿思科技(Fresco Logic)，獲得相關技術和USB3.1 Host/Hub控制IC供應能力。公司2005 年成立美國子公司，使其成為營運主體，并于2006 年于上海設立研發(fā)中心，2007年設立臺灣分公司。
主要產品：高速信號傳輸界面芯片、DisplayPort影像處理芯片、源極驅動IC(Source Drivers)、顯示驅動與觸控控制整合芯片(TDDI)
產品結構：2020年，產品營收比重為DisplayPort影像處理芯片占48%、高速信號傳輸介面芯片占35%、觸控面板與TDDI占5%、源極驅動IC比重12%。
12義隆電子
成立時間：1994年
公司介紹：全球知名的人機接口芯片領導廠商之一，專精于觸控屏幕芯片(Touchscreen Controller)、以及帶筆功能的觸控屏幕芯片(Touchscreen Controller with Pen)、觸摸板模塊 (Touchpad Module)、指向裝置(Pointing Stick)及生物辨識芯片(含指紋與人臉辨識)的研發(fā)及整體解決方案。本公司設計的芯片提供客戶全方位的系統(tǒng)整合解決方案，主要應用在智能手機、平板、筆記本電腦以及各式消費性電子產品，其中，在全球筆電應用之芯片市場 ( 觸控屏幕芯片、觸摸板模塊 & 指向裝置在全球筆電市場的市占率位居第一) 居于領導地位。
13慧榮科技
成立時間：2002年
公司介紹：公司是在2002由Silicon Motion與臺灣慧亞科技合并而成，為全球快閃存儲器、隨身碟及多媒體產品控制芯片的領導廠，產品包括快閃存儲器、USB隨身碟、讀卡機、MP3、多媒體播放器控制芯片及數位信號處理器(DSP)，產品應用在MP3、個人電腦、照相機、筆記型電腦與寬頻多媒體電話。
14創(chuàng)意電子
成立時間：1998年
公司背景：公司初成立之時為臺積電轉投資，為其第一大股東。截至2021年3月，臺積電持有公司約34.84％股份。公司提供全面的ASIC設計服務，包括Spec-in和系統(tǒng)單芯片整合(SoC Integration)、實體設計(Physical Design)、先進封裝技術(Advanced Packaging Technology)、量產服務以及世界頂尖的HBM和die-to-die互連IP。
15世芯電子
成立時間：2003年
公司背景：經營及設計團隊來自美國矽谷與日本，擁有15年以上SOC設計經驗。2004年，公司為Sony的PSP設計出一顆90納米芯片，開始在先進ASIC設計領域中嶄露頭角。
主要產品：ASIC、系統(tǒng)單芯片(SoC)。產品主要應用于四大領域，分別為高解析度電視、通訊網絡設備、消費性電子產品(數位相機、娛樂系統(tǒng)、移動寬頻等)，以及利基型產品(醫(yī)療設備與監(jiān)視系統(tǒng)、虛擬貨幣、超級電腦、柏青哥等)。
16福懋科技
成立時間：1990年
公司背景：公司為臺塑集團旗下福懋興業(yè)基于產業(yè)轉型需求而轉投資成立，主要股東為福懋興業(yè)。2007年初，公司開始積極量產Flash Micro SD Card，并于隔年將封裝技術延伸至LED晶粒代工領域，使產品線更加多角化。
主要產品：存儲器
產品結構：2020年度營收比重分別為：測試89%、模組11%。
17聯(lián)亞科技
成立時間：1997年
公司介紹：主要從事生產以砷化鎵(Gallium arsenide)與磷化銦(Indium phosphide)為基板的Ⅲ-Ⅴ族材料化合物之磊芯片。經由有機金屬汽相磊晶(OMVPE)技術制造的各種磊芯片產品以及后端應用的專業(yè)服務，經后段芯片制程與封裝后，廣泛應用于光纖通信、消費性產品以及工業(yè)用途，為全球EPON/GPON應用產品及商業(yè)化矽光(Si-Photonics)產品的主要供應商。
18智原科技
成立時間：1993年
公司背景：公司原為聯(lián)電之IP及NRE部門，后切割獨立為公司，現為聯(lián)電集團旗下的IC設計服務公司，主要提供特定用途的集成電路(ASIC)設計服務及矽智財(SIP)。
主要產品和產品結構：2021年Q2產品營收比重：ASIC占61％、IP占16％、NRE占23%。
其中按產品應用領域占營收比重：ASIC產品應用包括通訊網絡(optical network、networking)占16%、產業(yè)用(醫(yī)療、車用、POS、GPS、航空、機器人等)占33%、多媒體/消費性與電腦周邊占24%，以及人工智能物聯(lián)網占27%；制程技術方面，≦ 28nm占2%、40nm占30%、55nm~90nm占39%、0.11um~0.18um占26%、≧ 0.25um占3%。NRE產品應用包括通訊網絡占56%、產業(yè)用占12%、多媒體/消費性與電腦周邊占9%，以及人工智能物聯(lián)網占23%；制程技術方面，≦ 28nm占65%、40nm占26%、55nm~90nm占6%、0.11um~0.18um占3%。
19聯(lián)陽半導體
成立時間：1996年
公司背景：為全球輸出入(I/O)控制IC領導廠商，是聯(lián)電旗下的轉投資公司。2013年7月將Flash控制IC部門分割獨立，成立新公司英柏得。公司與8家國內外安控廠商成立ccHDtv聯(lián)盟，從技術整合及行銷推廣擴展市場。
主要產品和產品結構：產品營收比重為IO控制IC及電子紙控制IC約占60-65%、高速傳輸介面IC(High-speed ADC/DAC、HDMI、DisplayPort、MIPI等控制IC)約占25-30%、其他類(包含多媒體系統(tǒng)單芯片、ccHDTV、觸控芯片等)約占10-15%。產品主要應用于PC與NB為主，已切入電子紙、智能家電與穿戴裝置領域。
20盛群半導體
成立時間：1998年
公司背景：臺灣地區(qū)微控制器(MCU)設計廠，產品開發(fā)系以微控制器(MCU)8/16/32位元暨其周邊IC為技術核心，應用范圍包含電腦周邊IC產品、消費性IC產品、通訊IC產品、存儲IC產品、模擬IC產品、螢幕顯示IC產品、車用MCU產品、標準MCU產品等，另外針對客戶需求，提供ASIC MCU之委托設計服務，以及針對特殊應用領域開發(fā)ASSP MCU。
主要產品：MCU
產品結構：2021年前三季，產品營收比重為MCU占79%、其他還有PC周邊IC。按應用領域比重：家電占30%、工業(yè)控制占9%、健康量測占16%、安防占4%、顯示裝置占8%、PC周邊占6%、無刷直流馬達(BLDC)約占1%、電源管理相關約占8%、RF應用約占1%，其他還有玩具及教育應用、E-Banking應用。
21威盛電子
成立時間：1992年
公司背景：威盛成立于1992年，1999年起陸續(xù)并購美國國家半導體旗下的Cyrix X86處理器部門、IDT處理器公司及S3 Graphics，跨入X86處理器及芯片組市場，公司長期聚焦在處理器、芯片組，以及嵌入式平臺解決方面各項核心技術的研發(fā)。
主要產品：X86中央處理器及邏輯芯片組、嵌入式控制平臺(VEPD)、低功耗多功能系統(tǒng)單芯片、USB3.0芯片、多媒體控制芯片、周邊與網絡芯片。
產品結構：2020年中央處理器、邏輯芯片、嵌入式控制平臺解決方案、SoC芯片及IC客制化服務約占70％，USB 3.1、多媒體控制芯片及周邊與網絡芯片約占30％。
22茂達電子
成立時間：1997年
公司背景：為臺灣地區(qū)模擬IC設計公司。
主要產品：電源管理IC、影音IC、馬達IC
產品結構：電源管理IC占26%、放大及驅動IC占26%、離散式功率元件占48%；應用方面，NB占20~25%、MB占10~15%、VGA顯卡小于5%、Fan占40~45%，其他包括LCD/MNT顯示裝置、Comsumer、網通。
23祥碩科技
成立時間：2004年
公司背景：由華碩轉投資的高速傳輸界面IC公司，華碩與旗下華誠創(chuàng)投、華敏投資，合計持有超過4成股權。
主要產品和產品結構：2020年第一季，產品營收比重為高速傳輸界面IC(PCIE橋接芯片、Switch IC)約占86%、裝置端高速界面面控制芯片(USB控制IC)約占14%。
24升佳電子
成立時間：2009年
公司介紹：主要從事于主要感測芯片的開發(fā)及生產。本公司主要產品于耗環(huán)境光源感測芯片(Ambient Light Sensor) 和距離感測芯片(Proximity Sensor) ，微機電加速度計(MEMS Accelerometer) 等產品，被廣泛地運用在行動電話、智能手機、平板電腦、筆記型電腦、數位相機及消費性產品等多樣應用領域。
25富鼎先進電子
成立時間：1998年
公司介紹：公司成立初期系以生產高低壓金氧半功率場效電晶體產品為主，朝向更低電阻值產品開發(fā)外，并開發(fā)新的封裝技術及應用于通訊產品上為主的產品，產品應用于筆記型電腦、PDA、Smart Phone 等行動通信產品。
產品結構：2020年產品營收比重為MOSFET占97.24%、其他產品占2.76%。
2022臺灣地區(qū)半導體100強全名單
數據來源：雜志天下
（芯三板）
3、2022臺灣半導體100強！
近日，臺灣半導體資策會數據出爐：臺灣晶圓制造全球占比62%、封測61.5%、IC設計24.3% ！半導體之強令人砸舌。
芯榜整理了臺灣2021年半導體100強企業(yè)數據，芯榜驚訝的發(fā)現臺灣半導體產業(yè)數據有太多出乎意料。詳細可看表格。
1臺積電538.1318.5351.63202.2315.19晶圓代工
2大聯(lián)大263.9427.663.813.9041.54產業(yè)控股
3日月光193.2319.5019.3621.66131.61產業(yè)控股
4聯(lián)發(fā)科167.2753.1746.9437.77172.31IC設計
5文曄科技151.8426.833.792.69108.83資訊、IC貿易
6聯(lián)華電子72.2120.4733.8218.9191.10半導體
7至上電子70.7651.803.180.9880.63資訊、IC貿易
8長春石油化學68.59103.6439.8713.43304.16化學材料
9聯(lián)詠科技45.8969.3049.7913.18228.90IC設計
10益登科技36.69-0.263.170.3862.55資訊、IC貿易
11瑞昱半導體35.7735.6850.415.7191.66IC設計
12欣興電子35.4518.9722.634.48142.07電子
13華邦電子33.7564.0842.664.61942.56半導體
14南亞科技29.0240.3243.277.75197.28半導體
15力成科技28.419.9923.033.0233.56半導髓
16威健實業(yè)24.5523.957.130.58146.21資訊、IC貿易
17華立企業(yè)23.9019.358.480.9652.93資訊、IC貿易
18中美硅晶制品23.3412.1235.632.317.67半導體
19力晶電子22.2543.6442.045.46322.81半導體
20群聯(lián)電子21.2128.9930.532.76-6.35IC設計
21環(huán)球晶圓20.7210.4338.094.02-9.42半導體
22李長榮化學工業(yè)19.4729.5020.891.5852.29石化原料
23旺宏電子17.1427.0641.624.06124.62資訊、IC貿易
24長興材料工業(yè)17.1131.5421.191.2039.50化學材料
25全科科技15.9812.365.190.2876.14半導體
26世界先進14.9032.6643.584.0187.44半導體
27奇景光電14.6765.1148.394.14778.09IC設計
28崇越科技14.4617.9712.220.7810.93資訊、IC貿易
29增你強14.2522.225.920.3086.02資訊、IC貿易
30新唐科技14.05100.5840.661.00451.78IC設計
31威剛科技13.4222.8614.580.7666.32半導體
32景碩科技12.0931.6429.511.31611.99半導體
33帆宣科技11.6837.1810.510.5269.26資訊、IC貿易
34京元電子11.4416.5830.661.7542.29半導體
35豐藝電子11.0121.567.290.2748.13資訊、IC貿易
36光洋應用材料10.6317.5911.500.4348.99半導體
37聯(lián)華氣體工業(yè)9.9214.28化工制品
38南茂科技9.2919.0726.471.72113.73半導體
39頑邦科技9.1821.5832.322.0867.63半導體
40穩(wěn)懋半導體8.882.4937.321.85-16.45半導體
41瑞鼎科技8.4272.1642.811.45400.70IC設計
42晶豪科技8.0856.1936.551.69362.45IC設計
43天魅科技7.75110.1846.631.98778.68IC設計
44硅創(chuàng)電子7.5461.2255.502.04333.65IC設計
45敦泰電子7.4659.3648.792.07504.05IC設計
46長華電材7.0125.8620.070.5973.12資訊、IC貿易
47譜瑞科技6.7830.8647.671.7849.60IC設計
48超豐電子6.6032.3732.221.5672.92半導體
49弘憶國際6.3937.825.790.15125.25資訊、IC貿易
50義隆電子6.2121.3849.741.7357.18IC設計
51硅格5.6534.2129.660.9456.31半導體
52慧榮科技5.1362.9550.940.62496.07IC設計
53創(chuàng)意電子5.1211.3434.620.4971.76IC設計
54創(chuàng)見信息4.8525.0529.170.86111.44半導體
55茂綸4.8439.367.590.14112.56資訊、IC貿易
56臺灣半導體4.4726.8231.330.3064.43半導罷
57京鼎精密科技4.1523.1725.260.5020.66半導體
58臺塑勝高科技4.121.9420.980.487.87半導體
59欣銓科技4.0423.2737.150.8744.70半導體
60勝一化工3.7843.2828.110.5537.73化學材料
61世芯電子3.5447.3134.170.5178.44IC設計
62合晶科技3.5139.3334.990.36102.50半導體
63福懋科技3.372.3921.020.5310.98半導髓
64致新科技3.1927.0948.330.74107.81IC設計
65臺灣永光化學3.1218.4324.050.16122.07化工制品
66聯(lián)亞科技3.0410.98化工制品
67原相科技2.988.0157.070.538.17IC設計
68宇瞻科技2.9421.3916.740.1667.59半導體
69華東科技2.7536.075.530.07-13.73半導體
70智原科技2.7447.1350.590.39331.34IC設計
71凌陽科技2.7024.1252.280.40266.25IC設計
72精材科技2.605.3433.740.648.69半導體
73聯(lián)鈞光電2.4415.9323.520.1353.94半導體
74聯(lián)陽半導體2.4449.1352.650.6192.95IC設計
75盛群半導體2.4226.9551.090.6998.25IC設計
76威盛電子2.377.6636.021.34-16.13IC設計
77茂達電子2.2925.4537.530.31103.28IC設計
78愛普科技2.2486.3945.730.69149.38IC設計
79旺硅科技2.219.8442.140.24-2.80半導體
80安馳科技2.1326.2812.090.1043.54資訊、IC貿易
81臺灣光罩2.0630.2123.190.4073.39半導體
82砂輪企業(yè)2.0416.8930.910.2332.23非金屬礦物制品
83祥碩科技2.04-14.0053.421.089.05IC設計
84力智電子2.0241.7241.890.38154.11IC設計
85升佳電子1.9910.9045.820.5621.68半導體
86松翰科技1.999.2251.380.5042.50IC設計
87嘉晶電子1.7124.8614.400.131365.38半導體
88華滕國際科技1.6441.3315.150.07104.85半導體
89三?；?.6225.1625.000.2368.92化工制品
90捷敏1.6126.8329.560.2925.26半導體
91宏捷科技1.6033.1129.390.2935.47半導體
92辛耘企業(yè)1.5930.8435.590.1437.70半導體
93達興材料1.535.0535.700.237.77化學材料
94中華精測科技1.440.7854.020.30-4.50半導體
95富鼎先進電子1.4334.4829.730.22229.80IC設計
96倍微科技1.4213.229.220.0684.78資訊、IC貿易
97晶森科技1.4029.9247.270.3277.21IC設計
98晶相光電1.3520.0734.700.25163.70半導體
99上品綜合工業(yè)1.3045.7243.220.3383.65化工制品
100光菱電子1.3028.6714.720.05132.31資訊、IC貿易（芯榜）
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